GB51122-2015：集成电路封装测试厂设计规范

本规范共分10章和1个附录。主要内容有:总则、术语、工艺设计、厂址选择及布局、建筑与结构、给排水与消防、电气、净化空调及工艺排风、纯水与废水处理、气体与真空等。

GB51122-2015······1

1 总则······11

2 术语······12

3 工艺设计······14

3.1 一般规定······14

3.2 技术设备······14

3.3 工艺布局······15

4 厂址选择及布局······16

4.1 厂址选择······16

4.2 总平面布局······16

5 建筑与结构······17

5.1 建筑······17

5.2 结构······17

5.3 防火与疏散······18

6 给排水与消防······19

6.1 给排水······19

6.2 工艺循环冷却水系统······19

6.3 消防给水和灭火设备······20

7 电气······22

7.1 供配电······22

7.2 照明······22

7.3 接地······22

7.4 防静电······23

7.5 通信与安全保护······23

8 净化空调及工艺排风······25

8.1 净化空调······25

8.2 冷热源······26

8.3 工艺排风······27

9 纯水与废水处理······28

9.1 纯水······28

9.2 废水处理······29

10 气体与真空······30

10.1 大宗气体······30

10.2 干燥压缩空气······31

10.3 真空······31

附录A 集成电路封装测试厂工艺流程······33

本规范用词说明······34

引用标准名录······35

附:条文说明······37