GB51333-2018：厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准

GB51333-2018······1

1 总则······12

2 术语······13

3 总体设计······14

3.1 一般规定······14

3.2 厂房区划······14

3.3 设备布置······15

4 基本工艺······16

4.1 一般规定······16

4.2 陶瓷基板预处理······16

4.3 厚膜浆料贮存······16

4.4 印刷网版制作······17

4.5 丝网印刷······18

4.6 通孔金属化······18

4.7 烧结······19

4.8 激光调阻······20

4.9 镀涂······21

4.10 裂片······22

4.11 熟切······22

4.12 测试······23

5 工艺设备配置······25

5.1 一般规定······25

5.2 陶瓷基板预处理工艺设备······25

5.3 厚膜浆料贮存工艺设备······25

5.4 印刷网版制作工艺设备······26

5.5 丝网印刷工艺设备······26

5.6 通孔金属化工艺设备······26

5.7 烧结工艺设备······27

5.8 激光阴阻工艺设备······27

5.9 镀涂工艺设备······28

5.10 裂片工艺设备······28

5.11 熟切工艺设备······28

5.12 测试设备······29

6 建筑与结构······31

6.1 建筑······31

6.2 结构······32

7 公用设施及动力······33

7.1 空气净化系统······33

7.2 给水排水······34

7.3 冷热源······36

7.4 气体动力······36

7.5 通风及防排烟系统······38

8 电气设计······40

8.1 供电······40

8.2 照明、配电和自动控制······41

8.3 通信、信息······42

8.4 接地······42

9 环境保护、节能与消防······43

9.1 环境保护······43

9.2 节能······43

9.3 消防······44

附录A 厚膜陶瓷基板生产基本工艺流程······45

本标准用词说明······46

引用标准名录······47

附:条文说明······48

1 总则······52

3 总体设计······54

3.1 一般规定······54

4 基本工艺······55

4.1 一般规定······55

4.2 陶瓷基板预处理······55

4.3 厚膜浆料贮存······55

4.4 印刷网版制作······55

4.5 丝网印刷······56

4.6 通孔金属化······56

4.7 烧结······57

4.8 激光调阻······58

4.9 镀涂······58

4.10 裂片······58

4.11 熟切······59

4.12 测试······59

5 工艺设备配置······60

5.1 一般规定······60

5.5 丝网印刷工艺设备······60

5.8 激光调阻工艺设备······60

5.11 熟切工艺设备······60

5.12 测试设备······60

6 建筑与结构······61

6.1 建筑······61

6.2 结构······62

7 公用设施及动力······63

7.1 空气净化系统······63

7.2 给水排水······63

7.3 冷热源······65

7.4 气体动力······66

7.5 通风及防排烟系统······67

8 电气设计······68

8.1 供电······68

8.2 照明、配电和自动控制······68

8.3 通信、信息······69

9 环境保护、节能与消防······71

9.1 环境保护······71

9.2 节能······71