GB/T51198-2016：微组装生产线工艺设计规范

1 总则······11

2 术语······12

3 微组装基本工艺······14

3.1 一般规定······14

3.2 环氧贴装······14

3,3 再流焊······15

3.4 共晶焊······16

3.5 引线键合······17

3.6 倒装焊······18

3,7 钎焊······19

3.8 平行缝焊······21

3.9 激光焊······23

3.10 涂覆······24

3.11 真空烘焙······25

3.12 清洗······25

3.13 测试······27

4 工艺设备配置······28

4.1 一般规定······28

4.2 环氧贴装工艺设备······28

4.3 再流焊工艺设备······29

4.4 共晶焊工艺设备······29

4.5 引线键合工艺设备······30

4.6 倒装焊工艺设备······31

4.7 钎焊工艺设备······31

4,8 平行缝焊工艺设备······32

4.9 激光焊工艺设备······33

4,10 涂覆工艺设备······33

4.11 真空烘焙工艺设备······33

4.12 清洗工艺设备······34

4.13 测试设设备······34

5 工艺设计······36

5,1 总体规划······36

5,2 工艺区划······36

5.3 工艺设备布置······37

6 厂房设施及环境······38

6.l —般规定······38

6.2 厂房土建······38

6.3 消防给水及灭火设施······39

6.4 供配电系统······39

6.5 照明······39

6.6 空气净化系统······40

6.7 信息与安全保护······40

6,8 压缩空气系统······41

6,9 纯水系统······41

6.10 大宗气体系统······41

附录A 微组装基本工艺流程······43

本规范用词说明······45

引用标准名录······46

附:条文说明······47

1 总则······51

3 微组装基本工艺······53

3.1 一般规定······53

3.2 环氧贴装······54

3.4 共晶焊······56

3.5 引线键合······56

3.6 倒装焊······59

3.7 钎焊······60

3.8 平行缝焊······61

3.9 激光焊······62

3.四涂覆······62

3.11 真空烘熔······63

3.12 清洗······63

3.13 测试······64

4 工艺设备配置······65

4.1 一般规定······65

4.2 环氧贴装工艺设备······65

4.4 共晶焊工艺设备······65

4.5 引线键合工艺设备······65

4.6 倒装焊工艺设备······66

4.13 测试设备······66

5 工艺设计······67

5.1 总体规划······67

5.2 工艺区划······67

5.3 工艺设备布置······68

6 厂房设施及环境······69

6.2 厂房土建······69

6.3 消防给水及灭火设施······69

6.6 空气净化系统······70

6.7 信息与安全保护······70

6.10 大宗气体系统······70