本规范共分10章和1个附录。主要内容有:总则、术语、工艺设计、厂址选择及布局、建筑与结构、给排水与消防、电气、净化空调及工艺排风、纯水与废水处理、气体与真空等。
GB51122-2015······1
1 总则······11
2 术语······12
3 工艺设计······14
3.1 一般规定······14
3.2 技术设备······14
3.3 工艺布局······15
4 厂址选择及布局······16
4.1 厂址选择······16
4.2 总平面布局······16
5 建筑与结构······17
5.1 建筑······17
5.2 结构······17
5.3 防火与疏散······18
6 给排水与消防······19
6.1 给排水······19
6.2 工艺循环冷却水系统······19
6.3 消防给水和灭火设备······20
7 电气······22
7.1 供配电······22
7.2 照明······22
7.3 接地······22
7.4 防静电······23
7.5 通信与安全保护······23
8 净化空调及工艺排风······25
8.1 净化空调······25
8.2 冷热源······26
8.3 工艺排风······27
9 纯水与废水处理······28
9.1 纯水······28
9.2 废水处理······29
10 气体与真空······30
10.1 大宗气体······30
10.2 干燥压缩空气······31
10.3 真空······31
附录A 集成电路封装测试厂工艺流程······33
本规范用词说明······34
引用标准名录······35
附:条文说明······37
