GB51333-2018······1
1 总则······12
2 术语······13
3 总体设计······14
3.1 一般规定······14
3.2 厂房区划······14
3.3 设备布置······15
4 基本工艺······16
4.1 一般规定······16
4.2 陶瓷基板预处理······16
4.3 厚膜浆料贮存······16
4.4 印刷网版制作······17
4.5 丝网印刷······18
4.6 通孔金属化······18
4.7 烧结······19
4.8 激光调阻······20
4.9 镀涂······21
4.10 裂片······22
4.11 熟切······22
4.12 测试······23
5 工艺设备配置······25
5.1 一般规定······25
5.2 陶瓷基板预处理工艺设备······25
5.3 厚膜浆料贮存工艺设备······25
5.4 印刷网版制作工艺设备······26
5.5 丝网印刷工艺设备······26
5.6 通孔金属化工艺设备······26
5.7 烧结工艺设备······27
5.8 激光阴阻工艺设备······27
5.9 镀涂工艺设备······28
5.10 裂片工艺设备······28
5.11 熟切工艺设备······28
5.12 测试设备······29
6 建筑与结构······31
6.1 建筑······31
6.2 结构······32
7 公用设施及动力······33
7.1 空气净化系统······33
7.2 给水排水······34
7.3 冷热源······36
7.4 气体动力······36
7.5 通风及防排烟系统······38
8 电气设计······40
8.1 供电······40
8.2 照明、配电和自动控制······41
8.3 通信、信息······42
8.4 接地······42
9 环境保护、节能与消防······43
9.1 环境保护······43
9.2 节能······43
9.3 消防······44
附录A 厚膜陶瓷基板生产基本工艺流程······45
本标准用词说明······46
引用标准名录······47
附:条文说明······48
1 总则······52
3 总体设计······54
3.1 一般规定······54
4 基本工艺······55
4.1 一般规定······55
4.2 陶瓷基板预处理······55
4.3 厚膜浆料贮存······55
4.4 印刷网版制作······55
4.5 丝网印刷······56
4.6 通孔金属化······56
4.7 烧结······57
4.8 激光调阻······58
4.9 镀涂······58
4.10 裂片······58
4.11 熟切······59
4.12 测试······59
5 工艺设备配置······60
5.1 一般规定······60
5.5 丝网印刷工艺设备······60
5.8 激光调阻工艺设备······60
5.11 熟切工艺设备······60
5.12 测试设备······60
6 建筑与结构······61
6.1 建筑······61
6.2 结构······62
7 公用设施及动力······63
7.1 空气净化系统······63
7.2 给水排水······63
7.3 冷热源······65
7.4 气体动力······66
7.5 通风及防排烟系统······67
8 电气设计······68
8.1 供电······68
8.2 照明、配电和自动控制······68
8.3 通信、信息······69
9 环境保护、节能与消防······71
9.1 环境保护······71
9.2 节能······71
