1 总则······11
2 术语······12
3 微组装基本工艺······14
3.1 一般规定······14
3.2 环氧贴装······14
3,3 再流焊······15
3.4 共晶焊······16
3.5 引线键合······17
3.6 倒装焊······18
3,7 钎焊······19
3.8 平行缝焊······21
3.9 激光焊······23
3.10 涂覆······24
3.11 真空烘焙······25
3.12 清洗······25
3.13 测试······27
4 工艺设备配置······28
4.1 一般规定······28
4.2 环氧贴装工艺设备······28
4.3 再流焊工艺设备······29
4.4 共晶焊工艺设备······29
4.5 引线键合工艺设备······30
4.6 倒装焊工艺设备······31
4.7 钎焊工艺设备······31
4,8 平行缝焊工艺设备······32
4.9 激光焊工艺设备······33
4,10 涂覆工艺设备······33
4.11 真空烘焙工艺设备······33
4.12 清洗工艺设备······34
4.13 测试设设备······34
5 工艺设计······36
5,1 总体规划······36
5,2 工艺区划······36
5.3 工艺设备布置······37
6 厂房设施及环境······38
6.l —般规定······38
6.2 厂房土建······38
6.3 消防给水及灭火设施······39
6.4 供配电系统······39
6.5 照明······39
6.6 空气净化系统······40
6.7 信息与安全保护······40
6,8 压缩空气系统······41
6,9 纯水系统······41
6.10 大宗气体系统······41
附录A 微组装基本工艺流程······43
本规范用词说明······45
引用标准名录······46
附:条文说明······47
1 总则······51
3 微组装基本工艺······53
3.1 一般规定······53
3.2 环氧贴装······54
3.4 共晶焊······56
3.5 引线键合······56
3.6 倒装焊······59
3.7 钎焊······60
3.8 平行缝焊······61
3.9 激光焊······62
3.四涂覆······62
3.11 真空烘熔······63
3.12 清洗······63
3.13 测试······64
4 工艺设备配置······65
4.1 一般规定······65
4.2 环氧贴装工艺设备······65
4.4 共晶焊工艺设备······65
4.5 引线键合工艺设备······65
4.6 倒装焊工艺设备······66
4.13 测试设备······66
5 工艺设计······67
5.1 总体规划······67
5.2 工艺区划······67
5.3 工艺设备布置······68
6 厂房设施及环境······69
6.2 厂房土建······69
6.3 消防给水及灭火设施······69
6.6 空气净化系统······70
6.7 信息与安全保护······70
6.10 大宗气体系统······70
